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兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。目前，公司已具备20层及以下产品的量产能力，线宽线距达到9/12um，最大产品尺寸为120*120mm。低层板良率超过90%，高层板良率超过85%。我们的目标是集中做好自己的工作，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正满足客户需求，早日实现量产突破和大客户突破。我们期待国内载板同行真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，实现科技自强自立。