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一位半导体上市公司负责人表示，国家大基金三期可能会聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料和零部件等环节，包括HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。据产业投资人透露，国家大基金三期的投资领域尚未最终确定。一份机构研报指出，随着数字经济和人工智能的快速发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链的关键节点。国家大基金三期除了继续支持半导体设备和材料，可能还会重点投资HBM等高附加值DRAM芯片。