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供应链消息透露，为了缓解CoWoS先进封装产能紧张局面，英伟达计划将其GB200芯片的推出时间从原定的2026年提前至2025年，并将其列入面板级扇出型封装计划中。相关报告也证实了此消息，并指出英伟达GB200供应链已经启动，目前正处于微调和测试阶段。根据CoWoS先进封装产能的评估，预计今年下半年将有42万颗GB200芯片进入市场流通，而明年的产量预计将达到150万至200万颗。总体来看，随着CoWoS产能紧张的趋势，业界预计面板级扇出型封装将成为缓解AI芯片供应压力的重要手段。